XRW—300A高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度測定儀

XRW—300A高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度測定儀,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)，適用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點溫度的測定。
　 該機特點：采用單片機控制，三路位移傳感器測試變形量，溫度和變形液晶顯示，微型打印機打印試驗報告，在試驗過程中，可以時實監(jiān)控試驗溫度、試驗變形量；該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、實驗結(jié)束后自動存儲實驗結(jié)果。

2 試驗架升降系統(tǒng)

   試驗架自動升降功能極大的方便了試驗的操作，提高了試驗效率，避免了人身傷害。

2 先進(jìn)的控制系統(tǒng)

   具有超高穩(wěn)定性，更易于安裝、試驗、分析。

2 人性化的的軟件控制系統(tǒng)

    仿數(shù)碼管顯示溫度與位移，并繪制試驗曲線，提供多種坐標(biāo)曲線，進(jìn)行數(shù)據(jù)的集中管理，可以對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、打印試驗曲線、試驗數(shù)據(jù)及測試報告。

2 四重安全保護

    機械溫度上限保護開關(guān)、軟件溫度上限保護、試驗完成自動停止以及管理員操作密匙等多重軟硬件安全設(shè)計，保證試驗安全穩(wěn)定運行。

2 高精度測控系統(tǒng)

   采用高性能溫度傳感器以及先進(jìn)的容柵式數(shù)顯千分表對試樣微小變化進(jìn)行準(zhǔn)確測量，采用先進(jìn)的PID算法及全光電隔離調(diào)相模塊進(jìn)行升溫控制，保證了升溫速率誤差小于0.5℃以內(nèi)。

技術(shù)參數(shù)：

1. 控溫范圍：室溫～300℃

2. 升溫速率：50℃／h、120℃／h

3. 溫度誤差：土0.5℃

4. 變形測量方法：位移傳感器

5. 變形測量范圍：0～1mm

6. 變形誤cha：0.01mm

7. 試樣架數(shù)：三架

8. 試樣跨距：60～180mm連續(xù)可調(diào)

9. 砝碼:2000、1000、500、200、100、50g

10. 加熱介質(zhì)：甲基硅油

11. 加熱功率：4KW

12. 電 源：AC220V 50Hz

13. 冷卻方法：自然冷卻或循環(huán)水冷

14. 主機外形尺寸:580×550×310mm